2015年手機晶元大戰的三個勝負手

　　MWC2015世界移動通訊展在西班牙開幕，各路廠商紛紛發布新品，三星推新款旗艦手機Galaxy S6，華為推出Android Wear智能手錶，熱鬧的一塌糊塗。

　　手機廠商熱鬧，晶元廠商也沒閑著。聯發科就在開展前正式宣布了新的處理器品牌Helio，並且有重量級產品逆襲高端；三星Exynos 7420登場，跑分破表；華為在榮耀X2上搭載了傳說很久的麒麟930；高通發布新架構的驍龍820，搭載驍龍810的手機紛紛亮相；Intel Sofia計劃落實，智能手機晶元改名X3進軍低端。

　　2012年之後，高通崛起，佔據了業界大部分利潤，把持王者地位已經多年，如今新一輪大戰戰幕開啟，誰會執牛耳君臨天下呢？勝負手又在哪裡呢？

　　一、新款手機“芯”的性能級別

　　在經過多年的發展之後，現在移動處理器已經趨於同質化。從架構看，三星的Exynos 7420、高通的驍龍810都是A57+A53的大小核結構。在GPU上，三星是Mali的新款公版，而高通是自家的Adreno430。

　　在工藝上，啟動最早的高通用的是20nn工藝，而三星自有製造工藝，用了14nm。在核心相同的情況下，工藝先進的自然有優勢，於是三星跑分完爆高通，成為目前最快的手機“芯”。

　　雖然高通在MWC2015發布了驍龍820，號稱也會採用14nm工藝，但是從目前的信息看，驍龍820很可能是老產品的回爐再造，體驗未必比驍龍810好多少。一貫有性能優勢的高通在2015年會輸給對手。

本文來源： 新浪·創世紀